英特爾三星推出新基帶芯片搶市場 高通的日子不好混了?

  2017年年初,一篇外電報導,說明幾乎壟斷4GLTE與3GEV-DO基帶芯片市場的大廠高通(Qualcomm),采用過去的IP授權手段,限製其他競爭對手介入市場的手法,遭到包括蘋果(Apple)等廠商反彈提出訴訟後,其競爭對手包括英特爾與三星,也陸續推出新的基帶芯片搶市。這也說明了當前智能型手機市場的基帶芯片之爭,絲毫不遜於CPU競爭。



  要了解當前基帶芯片之爭,就要了解什麼是基帶芯片。簡單理解,基帶就是手機中的通訊模組,最主要的功能就是負責與移動通訊網絡的基地台溝通,對上行或下載的無線信號進行整合、分解、編碼、解碼等工作。沒有基帶芯片的協助,智能型手機就隻是玩具,無法發揮手機原本應該有的通話、短訊、上網等一係列網絡通訊作用。所以,基帶芯片的運作十分類似日常生活中的光纖、ADSL等網絡設備,隻不過將信號處理信號的介麵由光、電,變成了電磁波而已。


  目前移動基帶芯片的發展以走向整合在SoC(係統芯片)上為主。以高通驍龍835芯片為例,整個SoC芯片整合了CPU、GPU、DSP、ISP、安全模組,以及代號為X16的LTEModem,也就是移動基帶芯片。在這個領域中,高通一直是相關通訊技術的領頭羊。無論2016年初推出首款Gbps等級LTE芯片的X16基帶芯片,還是2017年剛發表的X20產品,都是目前業界最高規格的產品。


  過去能讓高通在市場上予取予求的原因,就在於競爭對手的產品跟不上高通。其中,英特爾(Intel)在移動處理器上發展不順利之後,在基帶芯片上也一直缺乏有戰力的產品,直到2017年才推出首款LTE芯片──XMM7560。但無論發表時間還是性能上,都與高通X20有一段差距。


  由於自行生產Exynos係列處理器的關係,韓國三星在基帶芯片的發展上也是不遺餘力,但一直拿不出讓人驚豔的產品。直到2017年年初,三星發表全新Exynos9移動處理器,整合了旗下LTECat.16等級的基帶芯片之後,宣稱能支持5載波聚合,並且達到1Gbps下載速率的情況下,這才讓高通和英特爾兩家芯片大廠刮目相看。且三星還宣稱,已準備開發下一代移動處理器內含的最新LTE基帶芯片了。這將會是業界首次支援6載波聚合,達成每秒1.2Gbps最大下載速度的基帶芯片,頓時讓高通與英特爾感到威脅。


  事實上,除了2016年高通發表的X16基帶芯片已應用到高通驍龍835芯片係統,並有多達十餘款旗艦手機采用,高通在2017年初更發表了最新X20基帶芯片,下載支援到LTECat.18。其理論下載速度進一步提高到1.2Gbps(150MB/s)的標準,比當前許多智能型手機采用的X16基帶芯片還要快20%。


  市場也隨著三星、Sony、中國中興等手機廠商陸續發表Gbps等級的手機,加上全球多個電信營運商也在積極部署Gbps等級網絡,例如澳洲運營商Telstra已經在2017年初正式商用Gbps等級網絡,中國移動和中國聯通近期也在國內完成Gbps等級網絡的測試,未來高通X20LTE芯片推出也有機會帶動整個移動生態係統,推動全新聯網體驗的發展。


  就目前市場調查機構的研究分析指出,高通目前依然借由LTE基帶芯片擁有所有技術的IP保持市場領先地位,且利潤方麵更讓其他公司望其項背。短期間內,其他包括三星與英特爾等競爭對手,雖然有分食部分市場的能力,但仍舊難以與高通抗衡。


  至於,全球5G通訊網絡將在2020年逐步開始商轉普及,高通因為早就在5G芯片研發方麵有所布局,包括最先開發出支援5G的X50基帶芯片等,在在顯示屆時高通仍穩居產業龍頭。但是,雖然技術實力毋庸置疑,不過其他競爭對手包括三星與英特爾也急起直追,並借由發展相關技術,也可能逐步影響高通的市場版圖,這使得高通不得不防,也是引起高通與其他廠商近期發起相關專利權大戰的主因。


  因此,未來高通具備技術的優勢地位,以及能提供完整的解決方案的能力,是不是會因三星與英特爾相關技術的逐步推進,因而造成高通市占率的損害,還有待進一步觀察。


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